鹏顺兴客服
幸运快三LOGO
报价最快 拒绝打扰
当前位置:幸运快三详细参数导航第511页
HMC12DRYS-S734图片

图像仅供参考

型号: HMC12DRYS-S734
功能描述: Diodes Incorporated/分立半导体大发3d
制造商: Diodes Incorporated
幸运快三: HMC12DRYS-S734幸运快三/分销商

详细参数

标准包装:4,000
类别:分立半导体大发3d
家庭:晶体管(BJT) - 单路
系列:-
包装:带卷(TR)
晶体管类型:NPN - 达林顿
幸运快三 - 集电极(Ic)(最大值):2A
电压 - 集射极击穿(最大值):140V
不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.2V @ 10mA,1A
幸运快三 - 集电极截止(最大值):10µA
不同?Ic,Vce?时的 DC 幸运快三增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V
功率 - 最大值:2W
频率 - 跃迁:250MHz
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装:SOT-223

幸运快三

幸运快三联系人联系电话在线联系
深圳市科美奇科技有限公司朱先生,汪小姐【13724250287】
0755-83218135,83214146
Email:szkemeiqi@163.com
深圳市芯幂科技有限公司吴生13302539501
133-02539501
Email:1599704250@qq.com
深圳市朝华半导体有限公司钱先生,吴小姐,张先生,朱先生17788723678
0755-83950895,83950019,83241160,83950890
Email:zhubhyx@163.com
上海金庆电子技术有限公司13701726215
021-51875986,51872569
Email:a3882@foxmail.com
深圳亿恒升电子有限公司苏先生,李小姐18938644687,15013565437
0755-29992989,0755-23945396
Email:1356901849@qq.com
深圳市科思奇电子科技有限公司张小姐18923762408
0755-83245050,82785939
Email:szkesiqi@163.com
深圳硅原半导体有限公司李先生,金先生18823676336 【正品 现货】
0755-23613685
skype:2200626905skype:535386541Email:743314766@qq.com
深圳大盛唐电子刘先生13592753903
0755-83141002
Email:ascnliuascn@126.com
上海硕仕凯半导体有限公司赵友涛18915486513
021-54715965,189-15486513
Email:frank@socay.com
威智科技Lisa
0755-83276693
Email:1046010077@qq.com

同类型大发3d

  • ATS-09C-27-C1-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:12.23°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-27-C2-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:12.24°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-27-C3-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:12.28°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-28-C1-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm); 不同强制气流时的热阻:10.57°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-28-C2-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm); 不同强制气流时的热阻:10.58°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-28-C3-R0
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:方形,鳍片; 长度:2.756"(70.00mm); 宽度:2.756"(70.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm); 不同强制气流时的热阻:10.62°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

幸运快三 ( www.bdbiradio.com ) 版权所有©2014-2020 |  

工商网监 安网LOGO 报警LOGO