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  • 深圳市辉华拓展电子有限公司


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    0755-8279089013926529829肖瑶深圳市福田区华富路1006号航都大厦11FG11010821

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HMC131B相同型号技术资料
  • ATS-09C-210-C1-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.756"(70.00mm)宽度:2.756"(70.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.472"(12.00mm)不同强制气流时的热阻:5.17°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-210-C2-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.756"(70.00mm)宽度:2.756"(70.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.472"(12.00mm)不同强制气流时的热阻:5.18°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-210-C3-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.756"(70.00mm)宽度:2.756"(70.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.472"(12.00mm)不同强制气流时的热阻:5.24°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-21-C1-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.362"(60.00mm)宽度:2.362"(60.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm)不同强制气流时的热阻:16.26°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-21-C2-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.362"(60.00mm)宽度:2.362"(60.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm)不同强制气流时的热阻:16.28°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-09C-21-C3-R0
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:方形,鳍片长度:2.362"(60.00mm)宽度:2.362"(60.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm)不同强制气流时的热阻:16.33°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
180_091_S7 PDF文件
  • 描述:Square Flange Wall Mount Receptacle
  • 生产厂商:GLENAIR[Glenair, Inc.]
  • 厂商logo:
  • 厂商网址:http://www.glenair.com
  • PDF大小:391.0 Kbytes
  • PDF页数:共2页
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Y0007100K000V0L技术信息

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  • 电阻100kOhms
  • 偏差±0.005%
  • 功率(W)0.6W
  • 成分金属箔
  • 特性防潮,非电感
  • 温度系数±2ppm/°C
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸0.300" 长 x 0.105" 宽(7.62mm x 2.67mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.336"(8.53mm)
  • 端子数2
  • 无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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