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  • 深圳市菲悦电子科技有限公司


    8

    0755-82951790-8325249718924641231陆诚0755-23487483深圳市福田区赛格科技园4栋西10C11012029

  • BSM300GA170DN2S
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  • 瀚佳科技(深圳)有限公司


    9

    0755-23140719/15323480719(微信同号)15323480719(微信同号)李先生0755-23140718深圳市福田区鼎城大厦1607 专业进口电子元器件代理供应商11011815

  • BSM300GA170DN2S 有1条相同型号信息
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  • 17+ 
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  • 公司大量全新现货 随时可以发货 
  • Email:2480898381@qq.com
  • 深圳市天卓伟业电子有限公司


    4

    0755-8327578913528438311Camille华强北街道华强广场A座20J11012046

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  • 深圳市芯泽盛世科技有限公司


    5

    0755-8322569218822854608李先生0755-83249919深圳市福田区上步工业区201栋530室11011794

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  • 深圳市壹芯创科技有限公司


    5

    0755-3313620713418647129(微信同号)朱先生深圳市福田区上步工业区101栋523室专业电子元器件一站式配单服务,BOM表报价;公司大量原装现货库存!货源可靠!质量保证! ★★壹“芯”为您,创造价值★★11011687

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  • Email:yixinchuang@163.com
  • 深圳市科思奇电子科技有限公司


    12

    0755-83245050,8278593918923762408张小姐0755-82568651广东省深圳市福田区华强北上步工业区501栋418 405室科思奇电子公司主要经营:AD、ST、ATMEL、ALTERA、ON、XILINX、CY、IR、TI等知名品牌11011913

  • BSM300GA170DN2S
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  • 深圳市百视威讯电子科技有限公司


    4

    0755-8316778415013613919董先生华强广场C座18J11011910

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  • 深圳市明烽威电子有限公司


    8

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BSM300GA170DN2S相同型号技术资料
  • ATS-01B-105-C1-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)不同强制气流时的热阻:28.19°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-105-C2-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)不同强制气流时的热阻:28.22°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-105-C3-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)不同强制气流时的热阻:28.32°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-106-C1-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.57°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-106-C2-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.60°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-106-C3-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.70°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
Y0015150R000B19L PDF文件
  • 描述:Bulk Metal® Foil Technology Tubular Axial-Lead Resistors, Meets or Exceed MIL-R-39005 Requirements
  • 生产厂商:VISHAY[Vishay Siliconix]
  • 厂商logo:
  • 厂商网址:http://www.vishay.com
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F02B250V112A技术信息
BSM300GA170DN2S参考图片_幸运快三

图像仅供参考,请参阅规格书

  • 制造商:Eaton
  • 大发3d种类:特 b28 种保险丝
  • 大发3d:Specialty Fuses
  • 保险丝大小/组:3AG (6.3 mm x 32 mm)
  • 系列:F02B
  • 商标:Bussmann / Eaton
  • 直径:0.25 in
  • 长度:1.25 in
  • 大发3d类型:Hi-Rel Fuse
  • 工厂包装数量:5
  • 类型:Hi-Rel Fuse
  • 零件号别名:F02B250V1-1-2A
  • 单位重量:2.722 g

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