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APS-160ETD271MJA5S相同型号技术资料
  • ATS-01B-105-C1-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)不同强制气流时的热阻:28.19°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-105-C2-R1
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  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm)不同强制气流时的热阻:28.32°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-106-C1-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.57°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.60°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-106-C3-R1
  • 类型:顶部安装冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)接合方法:推脚形状:矩形,鳍片长度:1.772"(45.00mm)宽度:1.575"(40.00mm)离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm)不同强制气流时的热阻:26.70°C/W @ 100 LFM材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
A01A16BGA1 PDF文件
  • 描述:IDC SOCKET
  • 生产厂商:DBLECTRO[DB Lectro Inc]
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F02B250V112A技术信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

  • 制造商:Eaton
  • 大发3d种类:特 b28 种保险丝
  • 大发3d:Specialty Fuses
  • 保险丝大小/组:3AG (6.3 mm x 32 mm)
  • 系列:F02B
  • 商标:Bussmann / Eaton
  • 直径:0.25 in
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  • 大发3d类型:Hi-Rel Fuse
  • 工厂包装数量:5
  • 类型:Hi-Rel Fuse
  • 零件号别名:F02B250V1-1-2A
  • 单位重量:2.722 g

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